AI浪潮推动半导体行业爆发增长，2025年市场规模或达6.97亿美元。10家颠覆性初创公司正用光互连、边缘AI芯片等创新技术改写行业格局：Ayar Labs实现8Tbps超高速传输，Lightmatter以光子计算突破44亿美元估值，EnCharge用低成本方案挑战GPU霸主地位。
AI的快速发展促使半导体行业竞争加剧，众多初创公司发力开发突破性硅片解决方案。德勤预计，2025年半导体行业销售额有望达6.97亿美元，2030年或达1万亿美元，年复合增长率7.5% 。CRN评选出2025年10家最热门半导体初创公司，具体如下：
1. Ayar Labs：位于加州圣何塞，3月推出兼容通用芯片互连标准的光互连芯片，带宽达8Tbps，可提升AI基础设施性能，降低延迟与功耗。此前完成1.55亿美元融资，Nvidia等参投。
2. Axelera AI：荷兰企业，其处理器为边缘AI工作负载供能，兼具高性能、高能效与低成本。6月推出全球合作伙伴加速器网络；获欧盟超6160万欧元资金开发芯片；与研华等企业达成合作。
3. Celestial AI：总部在加州圣克拉拉，光互连技术满足数据中心AI需求。3月完成2.5亿美元C1轮融资，总融资超5.15亿美元，将完善供应链以满足产品需求。
4. Cornelis Networks：从英特尔拆分，位于宾夕法尼亚州韦恩市。6月推出400-Gbps CN5000系列，后续将推出更高性能产品。其方案在高性能计算与AI应用中，性能优于竞品。
5. EnCharge：位于加州圣克拉拉，5月推出Encharge EN100芯片，M.2与PCIe版本分别提供不同等级AI计算能力，成本与功耗低于独立GPU。2月完成1亿美元B轮融资，团队引入多位高管。
6. Lightmatter：总部在加州山景城，获8.5亿美元投资，估值44亿美元。3月发布Passage M1000与Passage L200，分别实现高光学带宽与加速AI模型训练。
7. Speedata：以色列特拉维夫企业，6月推出APU芯片Callisto，同时完成4400万美元B轮融资。基于该芯片的服务器卡，在制药工作负载下性能远超非专用处理单元。
8. Tenstorrent：位于安大略省多伦多，商业模式多元。去年12月完成超6.93亿美元D轮融资，估值20亿美元。近期推出Blackhole PCIe卡，并与AIREV建立合作。
9. Xsight Labs：总部在以色列基尔亚特加特，5月推出基于Arm的E1-SoC，称其为高性能软件定义DPU。E1-SoC支持E1-Server，适用于多种边缘与数据中心场景。
10. ZeroRISC：波士顿企业，基于开源硅信任根OpenTitan，确保供应链安全。6月完成1000万美元种子轮融资，其芯片设计可抵御多种攻击与漏洞。
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